新闻
“芯芯向荣” - 嘉御资本所投半导体公司近期重大突破

芯擎科技

　　助力领克08打造极致座舱体验

　　日前，搭载国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”的领克旗下首款新能源战略车型“领克08”正式上市与消费者见面。

　　龍鹰一号”由领先的汽车电子芯片整体解决方案提供商湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）于2021年推出，并已于去年年底前实现量产。随着领克08全新发售，芯擎科技在国产高端汽车芯片领域的开发能力和量产经验得到进一步认证，并一举打破高性能车规级芯片被国外厂商垄断的局面，为中国车企提供了全新选择。

星思半导体

　　推出面向5G FWA的CPE整机参考设计方案

　　众所周知，实现用户联网的方式主要分为固定无线接入（FWA）、无线移动宽带、固定宽带接入（光纤、同轴电缆等）等接入方式，其中无线接入方式具备不受物理线路约束及灵活部署等先天优势，为有线宽带无法到达的地方提供高速网络连接。随着越来越多人在家工作和学习，对高速网络连接的需求也在增加，特别是在传统有线网络服务不足的地区，这些因素将在未来几年为市场创造更多FWA需求。

　　星思半导体作为新晋5G基带芯片供应商，针对5G FWA场景，推出了基于Everthink 6810 SOC基带芯片平台的CPE参考设计，CPE整机客户可基于参考设计，灵活快速地推出商用化产品。

晶能

　　SiC半桥模块试制成功

　　近日，晶能首款SiC半桥模块试制成功，初测性能指标达到国际一流水平。

　　该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃，在800V电池系统中输出电流有效值高达700Arms。

　　此次SiC半桥模块是为应对新能源汽车主牵引驱动器的高功率密度、高可靠性等需求研发的重要产品。涵盖750V/1200V耐压等级，至多并联10颗SiC芯片，可应对纯电及混动应用场景下的不同需求挑战。

英韧科技

　　荣获第十八届“中国芯”优秀市场表现奖

2023年9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在珠海成功举办。英韧科技受邀参加本次峰会，SSD存储主控芯片Shasta+荣获本届“中国芯”优秀市场表现产品，此奖项主要授予在主要市场应用领域销售业绩突出，具有自主知识产权的芯片产品。