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嘉御再次加注5G领域，投资高速光通讯芯片领军企业飞昂创新

　　近日，中国高速光通讯芯片领军企业飞昂创新宣布完成嘉御基金数千万人民币A+轮融资。此前，飞昂创新获得来自北京芯动能投资基金（国家集成电路大基金、京东方集团等共同发起设立）、中移创新产业基金（中国移动和国投共同发起设立）、上海聚源聚芯集成电路产业基金（中芯国际和国家集成电路大基金共同发起设立）等知名机构过亿元A轮投资。

关于飞昂创新

　　飞昂创新是一家拥有25G/100G/400G高速光电集成电路和集成光路完全自主知识产权的芯片设计公司，产品广泛应用于数据中心、5G无线基站、超级计算机等领域。

　　公司由斯坦福、伯克利和清华大学毕业的三位博士创办，拥有完整的芯片软硬件设计开发和高速测试能力。董事长/CTO毛蔚博士毕业于加州大学伯克利分校计算机与电子工程系，专注于光纤通讯的算法和系统设计。她曾代表中国获得第26届国际物理奥林匹克竞赛金牌，成为该项赛事有史以来第一位获得金牌的女性。毛博士有十余年从事光通讯和无线通讯相关的研发和产业化工作经验。CEO白昀博士毕业于清华大学电子工程系本科，并获得斯坦福大学博士学位，专注于高速模拟，混合信号集成电路的算法和设计。毕业后，他在硅谷就职于全球顶尖半导体公司，从事高性能集成光路和集成电路的开发，2017年，白博士当选江苏省双创计划人才。COO王祚栋博士毕业于清华大学，专注于低功耗超大规模集成电路设计方法学研究。

　　飞昂创新是目前我国唯一具备25G/100G高速光互连芯片量产能力并已实现规模出货的本土企业，并于近期成功研制单模25G中长距芯片和50G PAM4高速芯片，并且陆续进入国内主流设备模组厂商供应商名单，打破了高端光通信芯片被美国公司长期垄断的局面，加速推动了国内高速光互连技术的大规模商业应用，助力国产5G商用和数据中心的发展。与此同时，公司还积极布局400G硅光等前沿技术研发，致力于实现单芯片光电集成，打造高性能、高可靠、低成本的商用芯片解决方案。

　　飞昂创新创始人白昀博士表示：“飞昂本次与嘉御的合作，将进一步巩固公司在超大规模数据中心市场核心芯片国产化的领先地位，并推进公司在5G市场相关产品的布局。本次合作是资本市场及产业界对飞昂过去几年所取得成绩的认可。飞昂将继续坚持‘高速率、高集成度、高自主可控’的战略发展方向，始终秉持求实创新、合作共赢的理念，加大研发投入，为中国高速光通讯产业提供更具创新性的产品和更高品质的服务，推动行业更快发展。”

　　嘉御基金早期技术投资负责人、董事总经理方文君先生认为：“光通信是5G商用、数据中心、物联网等行业的核心基础设施，光电芯片则是光通信领域的核心器件，处于行业的金字塔尖。嘉御基金长期关注并积极布局数据中心、5G等关键基础设施领域，已成功投资多家掌握核心技术、关键产能、并具备供应链自主可控能力的公司。飞昂团队具备多年的通讯和芯片设计技术经验，并凭借自主创新在高速光通信芯片上取得重大突破、打破美国芯片公司垄断，填补国内空白。同时飞昂创新是国内少有的同时具备电芯片和光芯片研发能力的综合性团队，为未来实现光电集成打下坚实基础。通过本次投资，嘉御基金将整合在5G、数据中心、光通信上下游产业等资源，帮助飞昂快速成长。”

关于光通讯行业

　　5G商用、数据中心双重驱动光通讯产业高速增长

　　2019年我国正式进入5G商用元年，5G三大应用场景对网络的性能提出了更高、更全面的要求，承载网需要全面升级。5G承载网有七大需求，即大带宽、低时延、高可靠、同步、灵活性、切片、协同。按照预测，未来 5G 网络的移动数据流量相对于4G网络将增长500~1000倍。因此5G承载网光模块将出现速率和数量的大升级。

　　预计国内三大运营商建设的5G基站数量在600万-800万，从5G全生命周期来看，仅中国国内5G前传光模块的需求数量将超过5000万个，对应光芯片的采购数量也将达到5000万套（每个光模块对应1套2块芯片）。

　　在全球进入到“云计算+大数据+人工智能”大时代的背景下，数据中心作为核心基础设施，已成为全球数据流量的主导力量。根据思科2018年12月发布的《全球云指(2016-2021)》中预测，到2021年全球互联网的访问流量将接近4.8ZB，而全球数据中心内部流量早在2016年就已经达到6.8ZB，2021年则将增长到20.6ZB，复合增速达到25%。在可预见的未来，数据中心流量将继续在全球数据流量中占主导地位。

　　每一次流量的翻倍增长，都将给数据中心带来更大的发展机遇，也加速了数据中心及其光通信网络基础设施的更新换代。参考Google数据中心升级路线，数据中心对高带宽的需求几乎每三年升级一次，2008 年第三代数据中心以 10G速率为主，2013年第五代数据中心开始启用40G，2016年下半年开始大规模使用100G，到了2019年底则有望开启400G的规模化商用。

　　光模块在数据中心主要有三个应用：1）服务器接入端口，用于服务器和架顶交换机的互联；2）交换机端口，包括架顶交换机等，数据中心内部各种交换节点交换机的互联；3）数据中心之间的互联端口。这三种端口承担了数据中心内部和出口的所有流量。因此，数据中心的总流量与数据中心所用的光模块数量和速率直接正相关。

　　根据市场统计，当前仅100G光模块产品的全球年出货量就超过千万量级，亚马逊、 脸书、阿里巴巴、谷歌和微软占据全球2018年大型数据中心应用以太网光通信收发器市场的65%以上份额，阿里巴巴、华为、腾讯、今日头条、中国移动则占据了中国75%以上的份额。

高端芯片自主可控仍是光通讯产业链最大瓶颈

　　在过去五年全球数据中心进入到40G/100G时代，以光迅、海信、旭创、华为为首的我国光模块厂家（位于光通信产业链的中游）抓住历史机遇，成功突围美日公司的全球市场垄断，在北美、中国等市场中与国外厂商并驾齐驱。

　　但是，位于产业链上游的光芯片技术壁垒极高。适用于5G前传、承载网的光芯片技术垄断局面极为严峻，目前能够稳定向中国前三大通信设备制造商供应5G适配的光通信集成电路芯片的厂家仅有2家，且全部属于美国公司。因此，5G光芯片供应链的自主可控，将成为我国5G产业链发展的重要影响因素。

　　飞昂创新自主设计的25G/100G高速光互连芯片已具备量产能力，打破了高端光通信芯片被国外公司的技术垄断；并已成功研发适用于5G基站的25G单模中长距芯片，入围某5G基站设备商的国产关键芯片供应链名单，助力中国5G产业快速健康发展。

　　与此同时，适用于数据中心市场的25G/100G/400G高端光芯片的核心制作技术则掌握在国外芯片厂商手里，主要依赖美国和日本等国家的进口，国外厂商在高端光芯片领域（25G/100G）的市场份额接近100%，使得国内厂商面临核心供应链被国外垄断的风险。

　　国内现有的光器件产品主要集中在中低端领域，同质化比较严重，迫切需要一家或数家具备独立自主知识产权和高自主可控供应链能力的芯片设计公司，在技术上取得突破性进展以打破现有局面。

　　作为核心的25G、4x25G多模电芯片，飞昂创新已经实现了批量出货，应用于CWDM4的单模电芯片也即将量产，但公司不满足于现状，投入大量研发资源用于400G硅光芯片，向400G迈进。日前，飞昂创新宣布其50G PAM4技术的电芯片已经开发成功，目前处在送样验证阶段。

嘉御光电芯片领域投资观

　　当前中美贸易战进一步升级，网络安全与信息化领域的科技竞争成为主战场。美国直指中国高端制造业，从长期来看将促使中国加快前沿技术研发和薄弱环节突破，在通信行业中5G技术和高速光电芯片、通讯芯片等领域，加速占领技术高地和实现国产化替代上升到国家战略高度，迫在眉睫。嘉御提早布局光电芯片领域，投资了高速光通讯芯片领军企业飞昂创新。

　　嘉御基金对光电芯片领域投资逻辑归结为以下四点：
　　光通信是引领未来通讯以及数据传输的最佳手段
　　光电芯片处于光通信领域的金字塔尖
　　光电芯片领域存在巨大的国产替代需求和市场空间
　　看好光电领域中有完整自主知识产权且具备数模综合能力的团队

光通信是引领未来通讯以及数据传输的最佳手段

　　光通信是数据传输中最佳的传输手段，没有性价比更高的替代方案。随着终端应用对流量、数据的传输需求越来越大，云计算、大数据技术不断发展，4K/8K视频、AR/VR、远程教育，医疗、视频直播等应用领域不断升级更新，企业端、数据中心规模持续扩大，众多因素驱动数据流量呈爆发式增长，而光通信是目前最优的技术路线，从而拉动光通信基建需求不断增加。

光电芯片处于光通信领域的金字塔尖

　　在光通信传输过程中，发射端将电信号转换成光信号，然后调制到激光器发出激光束，通过光纤传递，在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号，经调制解调后变为信息，而光电芯片所起到的作用就是实现电信号和光信号之间的相互转换，是光电技术产品的核心，处于光通信领域的金字塔尖。

光电芯片领域存在巨大的国产替代需求和市场空间

　　中国是全球最重要的光通信大国，但是从整个产业链来看存在非常严重的“偏科”现象。在下游通讯设备领域中国拥有全球最强的设备以及集成公司，例如华为、中兴、烽火等。中国拥有全球数量第二多超级数据中心，仅次于美国，同时将是全球最大的5G应用市场。

　　在中游光模块市场中国厂商占据了全球20%-30%的市场份额，光迅、旭创、海信等头部企业已经掌握了大批关键技术，25G，100G产品也陆续打入谷歌、亚马逊、微软、阿里、腾讯等全球主流终端用户市场，下一代400G产品也即将送样。

　　然而上游光电芯片领域特别是高端光电芯片，则远远落后于欧美、日本等国，市场份额几乎为0。尤其是目前需求量即将进入爆发期的5G前传市场光电芯片只有Oclcaro和美信能够提供，国产替代的需求巨大且急迫。

看好光电领域中有完整自主知识产权且具备数模综合能力的团队

　　光通信领域中技术进步更迭的速度日益加快。过去从10G向25G过渡用了10年以上的时间，而25G向50G，100G部署的时间大概缩短到3-5年。亚马逊、谷歌，微软未来每2-3年就会进行一次速率的升级。在5G时代，基站也将从10G升级到25G，城域网将从10G/40G升级到100G，主干网将升级至400G。由于每代产品的送样导入周期都在3-6个月甚至更长的时间，因此一旦错过一代产品的研发进度将错失整个部署周期，更要求团队有完整的自主知识产权和强大的研发能力，以及同时具备模拟集成电路、数字集成电路和光学能力。

小结

　　嘉御坚持投资的初心，结合宏观环境国家战略进行行业配置，发挥自身优势支持硬科技领域技术研发和人才培养，助力5G商用产业链、中国企业软件及服务、网络安全、半导体等硬科技行业优秀企业实现卓越。也欢迎行业内的相关人士与嘉御基金负责硬科技领域投资的方文君先生和梁鑫先生进行探讨交流。